Lenovo a dévoilé un nouveau brevet (Low Temperature Solder ou soudure basse température) qui permet d’améliorer la production des PC, tout en réalisant des économies d’énergie et en accroissant la fiabilité.

Depuis plus de dix ans, après l’arrêt de la soudure au plomb, l’industrie électronique cherche une solution pour réduire la chaleur, la consommation électrique et les émissions de CO2. Le processus de soudure à l’étain a finalement été amélioré et a remplacé l’ancien processus au plomb.

Le nouveau processus à l’étain nécessite des températures extrêmement élevées qui consomment plus d’énergie et accroissent considérablement la pression sur les composants. Avec le nouveau processus LTS, Lenovo montre que l’entreprise reste à la pointe de l’innovation. Ce processus de production révolutionnaire peut non seulement être appliqué aux produits Lenovo, mais aussi universellement pour la production d’autres appareils électroniques.