Le 18 septembre, Intel a annoncé avoir réussi à produire des puces électroniques en utilisant du substrat en verre. Cette avancée technologique améliore significativement les performances et la résistance des puces.

Selon l'Usine Digitale, l'adoption de ce matériau facilitera l'assemblage de plus grands chiplets (puces individuelles intégrées dans un package pour former un système plus complexe) dans le System-in-Package d'Intel. Contrairement aux matériaux organiques tels que le plastique, le verre offre une meilleure résistance à la chaleur, ce qui permet une réduction de la consommation d'énergie et une transmission plus efficace des données. Grâce à des couches plus fines, les puces fabriquées avec des substrats en verre permettront d'intégrer davantage de chiplets dans un espace réduit. Cela diffère du concept de System-on-a-Chip qui réutilise ces derniers dans plusieurs puces.

La production est prévue entre 2025 et 2030. Bien que les composants soient actuellement en phase de test dans de nombreuses usines de l'entreprise, leur utilisation efficiente ne sera possible que dans une décennie. Il faudra dix ans pour que les puces réalisées à partir de substrats en verre soient disponibles sur le marché.