Op 18 september heeft Intel aangekondigd dat het erin geslaagd is om elektronische chips te produceren met gebruik van glassubstraat. Deze technologische doorbraak verbetert de performantie en weerstand van de chips aanzienlijk.

Volgens L’Usine Digitale zal de adoptie van dit materiaal het gemakkelijker maken om grotere chiplets (individuele chips die in een package geïntegreerd zijn om een complexer systeem te vormen) te assembleren in het System-in-Package van Intel. In tegenstelling tot organische materialen zoals plastiek, is glas beter bestand tegen hitte, wat een verlaging van het energieverbruik toelaat en een efficiëntere doorvoer van data. Dankzij dunnere lagen is het ook mogelijk om bij chips die met glassubstraat gemaakt zijn, meer chiplets in een beperkte ruimte te integreren. Dat verschilt van het concept van System-on-a-Chip, dat die chiplets in meerdere chips hergebruikt.

De productie is voorzien tussen 2025 en 2030. Alhoewel de componenten momenteel nog in testfase zijn in verschillende fabrieken van het bedrijf, zal het efficiënte gebruik ervan pas over 10 jaar mogelijk zijn. En het zal 10 jaar duren vooraleer de chips, gemaakt met glassubstraat, op de markt beschikbaar zullen zijn.